- Huawei afirma ter um caminho para aproximar seus chips dos produzidos por TSMC e Intel até 2031, citando o Kirin como exemplo.
- A empresa diz que o Kirin teve aumento de 55% na densidade de transistores e ganho de 41% em eficiência energética.
- A explicação envolve a chamada Lei de Escalonamento de Tau, aplicada em 381 tipos de chips nos últimos seis anos.
- A tecnologia poderia permitir chegar a chips equivalentes a 1,4 nanômetro até 2031, segundo a Huawei.
- O avanço ocorre em meio às sanções dos Estados Unidos que limitam o acesso a semicondutores avançados, estimulando desenvolvimento nacional.
A Huawei afirma ter encontrado caminho para aproximar seus chips dos produzidos por líderes do setor, como TSMC e Intel, até 2031. A avaliação foi feita por He Tingbo, chefe de semicondutores da empresa, segundo reportagem da Nikkei Asia. O anúncio ocorreu durante o Simpósio Internacional IEEE ISCAS em Xangai, no domingo, 24.
A empresa sustenta que o Kirin, chip usado em smartphones Huawei, atingiu 55% a mais de densidade de transistores e 41% de melhoria na eficiência energética. A Huawei atribui esse ganho à aplicação da Lei de Escalonamento de Tau, em diferentes níveis, em 381 tipos de chips nos últimos seis anos.
Segundo a Huawei, o avanço pode reduzir parte da distância para a liderança atual no setor, com a meta de chegar a chips equivalentes a 1,4 nanômetro até 2031. A TSMC planeja começar a produzir 1,4 nm em 2028 e a Intel mira esse patamar para 2029, conforme a reportagem.
O Kirin aparece como exemplo de como a Huawei tenta contornar restrições impostas pelos Estados Unidos. As sanções dificultam o acesso a processadores de última geração e impactam a competitividade no campo da inteligência artificial, onde a capacidade de processamento é crucial.
A fabricante chinesa tem buscado reduzir dependência de tecnologia norte-americana desde 2020, quando perdeu acesso pleno ao Android. A Huawei tem investido em soluções próprias, como o HarmonyOS, e em estratégias de integração de semicondutores para manter o ritmo de inovação.
A estratégia tecnológica inclui iniciativas como o projeto SuperPod, anunciado no ano passado, que conecta até 15.488 chips Ascend. A empresa destacou que essa solução supera, em velocidade de transmissão, alternativas da concorrência em testes internos.
A adoção da Lei de Escalonamento de Tau revela uma investida para melhorar manufatura sem depender apenas do aumento de transistores na mesma área do chip. A tecnologia é apresentada pela Huawei como parte de uma carteira de esforços para ampliar o desempenho de seus componentes.
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