- MediaTek oferece apoio às tecnologias de empacotamento avançado da TSMC e da Intel, em movimento para ampliar atuação na cadeia de IA.
- O vice‑presidente sênior da empresa, Vince Hu, disse que a MediaTek atende simultaneamente as duas fornecedoras, com relação com a TSMC sendo uma das mais próximas.
- A estratégia visa além de chips para dispositivos móveis, componentes para data centers, como cabos ópticos, e integração entre chips de IA e racks de servidores.
- O CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) da TSMC é referência em empacotamento avançado, conectando IA a memórias de alto desempenho; clientes incluem Nvidia, AMD, MediaTek, Broadcom, Amazon e Google.
- A MediaTek também apoia a tecnologia EMIB da Intel e trabalha com o Google em chips que usam empacotamento avançado da Intel, mirando reduzir a dependência do mercado mobile e fortalecer presença na infraestrutura de IA.
A MediaTek anunciou uma parceria com a TSMC e a Intel para apoiar tecnologias de empacotamento avançado, ampliando sua atuação na cadeia de semicondutores voltada à inteligência artificial. O anúncio ocorreu em um evento em Taipei, capital de Taiwan, nesta sexta-feira, 29.
A companhia informou que será uma das poucas a atender simultaneamente as duas fabricantes, com a relação com a TSMC descrita como uma das mais próximas. A Intel também passa a ter peso estratégico na agenda da MediaTek, segundo declarações do vice-presidente sênior Vince Hu.
A iniciativa sinaliza a intenção da empresa de deixar de depender exclusivamente de chips para smartphones e entrar no núcleo de infraestrutura de IA, incluindo componentes para data centers e integração entre chips de IA e racks de servidores.
Parcerias e tecnologias
A MediaTek confirmou suporte aos padrões de empacotamento da TSMC, como o CoWoS, que conecta processadores de IA a memórias de alto desempenho. A tecnologia facilita maior velocidade de dados e eficiência energética em sistemas de IA. Clientes atuais do CoWoS incluem Nvidia, AMD, Broadcom, Amazon e Google.
A empresa também declarou apoio à solução de empacotamento EMIB da Intel, que conecta blocos diferentes de chips. Há inovação conjunta no desenvolvimento de chips para treinamento de IA e inferência, com foco em soluções customizadas para centros de dados.
Implicações para a cadeia de suprimentos de IA
O movimento ocorre em meio à crescente demanda por componentes de IA, que está pressionando a capacidade de produção da TSMC. A MediaTek passa a posicionar-se como fornecedora mais flexível na cadeia de suprimentos de IA, atuando junto a fornecedores de infraestrutura física para treinamento e execução de modelos.
A parceria com dois gigantes do setor reforça a estratégia da MediaTek de ampliar atuação além de dispositivos móveis, buscando participação em um mercado com maior potencial de crescimento. A empresa pretende oferecer componentes e serviços de integração entre chips de IA e soluções de data center.
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