- Emissões de dióxido de carbono da fabricação de semicondutores devem chegar a 247 milhões de toneladas métricas até 2030, aumento de aproximadamente um terço em relação ao hoje.
- A elevação das emissões está ligada à produção de chips, com maior impacto vindo de fábricas em regiões com geração elétrica baseada em fósseis, como Singapura e Japão.
- Chips de memória de alta largura de banda devem consumir até cinco vezes mais energia que modelos tradicionais, elevando o peso ambiental da indústria.
- Gigantes como Samsung, SK Hynix e Micron vêm investindo em iniciativas ambientais, como tratamento de gases de processo e depuradores avançados.
- Investimentos de US$ 650 bilhões anunciados por Alphabet, Amazon, Meta e Microsoft em 2026 visam acelerar centros de processamento e infraestrutura para chips avançados.
- Entre 2024 e 2025, empresas chinesas como Hygon Information Technology e Cambricon Technologies cresceram, oferecendo alternativas à Nvidia diante de restrições dos EUA à China.
As emissões de dióxido de carbono ligadas à fabricação de semicondutores devem chegar a 247 milhões de toneladas métricas até 2030, segundo estudo da TechInsights. O aumento representa um crescimento de cerca de 33% em relação aos níveis atuais. A pesquisa aponta ainda custos adicionais para gerenciar essas emissões.
A análise aponta que países com redes elétricas fortemente baseadas em combustíveis fósseis, como Singapura e Japão, devem ser grandes responsáveis por esse crescimento. Em 2024, Singapura dependia em 95,1% de energia fóssil, conforme dados da Ember, seguido por Taiwan, com 84,9%.
Além das emissões, o estudo destaca consumo de energia e gases fluorados como fatores relevantes, ainda que as memórias de alta largura de banda HBMs apresentem maior demanda energética entre os componentes de memória, sinalizando maior pressão ambiental na cadeia.
Tecnologias e impactos
A tecnologia de memória HBMs, uma subcategoria da DRAM, pode consumir até cinco vezes mais energia que modelos convencionais, aponta a pesquisa. Fabricantes como Samsung, SK Hynix e Micron já incorporam iniciativas ambientais, incluindo tratamento de gases de processo e depuradores avançados.
Stephen Russell, pesquisador sênior da TechInsights, afirma que a expansão de HBMs e de outras memórias impulsionadas pela IA eleva as emissões absolutas da fabricação de semicondutores, com maior volume de wafers e maior complexidade de processo.
Investimentos previstos
Gigantes do setor anunciaram investimentos para acelerar a IA. Alphabet, Amazon, Meta e Microsoft confirmaram planos de gastar US$ 650 bilhões até 2026 para ampliar centros de processamento de dados e infraestrutura de fabricação de chips avançados.
O objetivo é atender à demanda de softwares que exigem elevado poder de processamento, com fases de construção e atualização combinadas a avanços tecnológicos. O movimento intensifica a competição por tecnologias e fornecedores.
Cenário competitivo
Com o crescimento da demanda, surgem opções de fornecedores alternativos à Nvidia, líder do mercado. Empresas chinesas como Hygon Information Technology e Cambricon Technologies registraram aumento significativo entre 2024 e 2025, ampliando participação diante de restrições comerciais com os EUA.
A Hygon reportou alta de 45% na receita anual, enquanto a Cambricon viu o faturamento dobrar nesse período, refletindo uma diversificação de ofertas frente ao ecossistema de chips para IA.
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