A Samsung desenvolveu uma mem\u00f3ria de 900 camadas de V-Nand, um marco na fabrica\u00e7\u00e3o de solu\u00e7\u00f5es de armazenamento. O prot\u00f3tipo foi apresentado conforme reportado pelo site asi\u00e1tico ET News, destacando a possibilidade de SSDs com maior capacidade.<\/p>\n
Para alcan\u00e7ar as 900 camadas, a empresa recorreu \u00e0 t\u00e9cnica Cell Multi-Bond (CMB). Em vez de um \u00fanico bloco de 900 camadas, foram criados dois blocos de 450 camadas, empilhados em discos de sil\u00edcio separados e unidos por eletricidade.<\/p>\n
Esse m\u00e9todo contorna falhas comuns no empilhamento de wafers, como o desbalanceamento f\u00edsico. Tamb\u00e9m houve uso de sobreposi\u00e7\u00e3o para alinhar pinos de conex\u00e3o ao n\u00edvel nanom\u00e9trico, viabilizando a comunica\u00e7\u00e3o entre camadas.<\/p>\n
Com a mem\u00f3ria de 900 camadas, a Samsung amplia o potencial de capacidade tanto para SSDs de PCs quanto para mem\u00f3ria de dispositivos m\u00f3veis, ainda que cada chip de at\u00e9 cerca de 300 camadas entregue aproximadamente 128 GB. A densidade maior pode reduzir a necessidade de m\u00faltiplos chips para chegar \u00e0 mesma capacidade, com ganhos de efici\u00eancia energ\u00e9tica.<\/p>\n
stakes elevados para data centers e aplica\u00e7\u00f5es de IA se tornam mais tang\u00edveis: chips densos permitem armazenar grandes volumes de dados em menos espa\u00e7o, o que facilita opera\u00e7\u00f5es em servidores e treinamentos. Fontes indicam que h\u00e1 movimento de rivais como SK Hynix e YMTC nesse mesmo segmento.<\/p>\n
A empresa n\u00e3o divulgou data de lan\u00e7amento comercial, mas o avan\u00e7o sinaliza caminho para mem\u00f3rias cada vez mais densas. Enquanto isso, a Samsung tamb\u00e9m trabalha em smartphones dobr\u00e1veis, incluindo um poss\u00edvel Galaxy Z Fold 8 Ultra, mantendo o foco da companhia em ampliar portf\u00f3lis de mem\u00f3ria e dispositivos.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"