{"id":734256,"date":"2026-05-29T11:01:00","date_gmt":"2026-05-29T14:01:00","guid":{"rendered":"https:\/\/staging.portaltela.com\/noticias\/2026\/05\/29\/mediatek-se-une-a-tsmc-e-intel-para-chips-mobile\/"},"modified":"2026-05-29T11:01:00","modified_gmt":"2026-05-29T14:01:00","slug":"mediatek-se-une-a-tsmc-e-intel-para-chips-mobile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/staging.portaltela.com\/noticias\/economia\/2026\/05\/29\/mediatek-se-une-a-tsmc-e-intel-para-chips-mobile\/","title":{"rendered":"Mediatek se une a TSMC e Intel para chips mobile"},"content":{"rendered":"<p>A MediaTek anunciou uma parceria com a TSMC e a Intel para apoiar tecnologias de empacotamento avan\u00e7ado, ampliando sua atua\u00e7\u00e3o na cadeia de semicondutores voltada \u00e0 intelig\u00eancia artificial. O an\u00fancio ocorreu em um evento em Taipei, capital de Taiwan, nesta sexta-feira, 29.<\/p>\n<p>A companhia informou que ser\u00e1 uma das poucas a atender simultaneamente as duas fabricantes, com a rela\u00e7\u00e3o com a TSMC descrita como uma das mais pr\u00f3ximas. A Intel tamb\u00e9m passa a ter peso estrat\u00e9gico na agenda da MediaTek, segundo declara\u00e7\u00f5es do vice-presidente s\u00eanior Vince Hu.<\/p>\n<p>A iniciativa sinaliza a inten\u00e7\u00e3o da empresa de deixar de depender exclusivamente de chips para smartphones e entrar no n\u00facleo de infraestrutura de IA, incluindo componentes para data centers e integra\u00e7\u00e3o entre chips de IA e racks de servidores.<\/p>\n<h3>Parcerias e tecnologias<\/h3>\n<p>A MediaTek confirmou suporte aos padr\u00f5es de empacotamento da TSMC, como o CoWoS, que conecta processadores de IA a mem\u00f3rias de alto desempenho. A tecnologia facilita maior velocidade de dados e efici\u00eancia energ\u00e9tica em sistemas de IA. Clientes atuais do CoWoS incluem Nvidia, AMD, Broadcom, Amazon e Google.<\/p>\n<p>A empresa tamb\u00e9m declarou apoio \u00e0 solu\u00e7\u00e3o de empacotamento EMIB da Intel, que conecta blocos diferentes de chips. H\u00e1 inova\u00e7\u00e3o conjunta no desenvolvimento de chips para treinamento de IA e infer\u00eancia, com foco em solu\u00e7\u00f5es customizadas para centros de dados.<\/p>\n<h3>Implica\u00e7\u00f5es para a cadeia de suprimentos de IA<\/h3>\n<p>O movimento ocorre em meio \u00e0 crescente demanda por componentes de IA, que est\u00e1 pressionando a capacidade de produ\u00e7\u00e3o da TSMC. A MediaTek passa a posicionar-se como fornecedora mais flex\u00edvel na cadeia de suprimentos de IA, atuando junto a fornecedores de infraestrutura f\u00edsica para treinamento e execu\u00e7\u00e3o de modelos.<\/p>\n<p>A parceria com dois gigantes do setor refor\u00e7a a estrat\u00e9gia da MediaTek de ampliar atua\u00e7\u00e3o al\u00e9m de dispositivos m\u00f3veis, buscando participa\u00e7\u00e3o em um mercado com maior potencial de crescimento. A empresa pretende oferecer componentes e servi\u00e7os de integra\u00e7\u00e3o entre chips de IA e solu\u00e7\u00f5es de data center.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<ul>\n<li>MediaTek oferece apoio \u00e0s tecnologias de empacotamento avan\u00e7ado da TSMC e da Intel, em movimento para ampliar atua\u00e7\u00e3o na cadeia de IA.<\/li>\n<li>O vice\u2011presidente s\u00eanior da empresa, Vince Hu, disse que a MediaTek atende simultaneamente as duas fornecedoras, com rela\u00e7\u00e3o com a TSMC sendo uma das mais pr\u00f3ximas.<\/li>\n<li>A estrat\u00e9gia visa al\u00e9m de chips para dispositivos m\u00f3veis, componentes para data centers, como cabos \u00f3pticos, e integra\u00e7\u00e3o entre chips de IA e racks de servidores.<\/li>\n<li>O CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) da TSMC \u00e9 refer\u00eancia em empacotamento avan\u00e7ado, conectando IA a mem\u00f3rias de alto desempenho; clientes incluem Nvidia, AMD, MediaTek, Broadcom, Amazon e Google.<\/li>\n<li>A MediaTek tamb\u00e9m apoia a tecnologia EMIB da Intel e trabalha com o Google em chips que usam empacotamento avan\u00e7ado da Intel, mirando reduzir a depend\u00eancia do mercado mobile e fortalecer presen\u00e7a na infraestrutura de IA.<\/li>\n<\/ul>\n","protected":false},"author":15,"featured_media":734269,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[41,624],"tags":[5705,5733,1398,85,105,189],"class_list":["post-734256","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-economia","category-negocios","tag-cadeias","tag-data-centers","tag-infraestrutura","tag-inovacao","tag-inteligencia-artificial","tag-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts\/734256","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/users\/15"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/comments?post=734256"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts\/734256\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/media\/734269"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/media?parent=734256"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/categories?post=734256"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/tags?post=734256"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}