A Huawei afirma ter encontrado caminho para aproximar seus chips dos produzidos por l\u00edderes do setor, como TSMC e Intel, at\u00e9 2031. A avalia\u00e7\u00e3o foi feita por He Tingbo, chefe de semicondutores da empresa, segundo reportagem da Nikkei Asia. O an\u00fancio ocorreu durante o Simp\u00f3sio Internacional IEEE ISCAS em Xangai, no domingo, 24.<\/p>\n
A empresa sustenta que o Kirin, chip usado em smartphones Huawei, atingiu 55% a mais de densidade de transistores e 41% de melhoria na efici\u00eancia energ\u00e9tica. A Huawei atribui esse ganho \u00e0 aplica\u00e7\u00e3o da Lei de Escalonamento de Tau, em diferentes n\u00edveis, em 381 tipos de chips nos \u00faltimos seis anos.<\/p>\n
Segundo a Huawei, o avan\u00e7o pode reduzir parte da dist\u00e2ncia para a lideran\u00e7a atual no setor, com a meta de chegar a chips equivalentes a 1,4 nan\u00f4metro at\u00e9 2031. A TSMC planeja come\u00e7ar a produzir 1,4 nm em 2028 e a Intel mira esse patamar para 2029, conforme a reportagem.<\/p>\n
O Kirin aparece como exemplo de como a Huawei tenta contornar restri\u00e7\u00f5es impostas pelos Estados Unidos. As san\u00e7\u00f5es dificultam o acesso a processadores de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o e impactam a competitividade no campo da intelig\u00eancia artificial, onde a capacidade de processamento \u00e9 crucial.<\/p>\n
A fabricante chinesa tem buscado reduzir depend\u00eancia de tecnologia norte-americana desde 2020, quando perdeu acesso pleno ao Android. A Huawei tem investido em solu\u00e7\u00f5es pr\u00f3prias, como o HarmonyOS, e em estrat\u00e9gias de integra\u00e7\u00e3o de semicondutores para manter o ritmo de inova\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
A estrat\u00e9gia tecnol\u00f3gica inclui iniciativas como o projeto SuperPod, anunciado no ano passado, que conecta at\u00e9 15.488 chips Ascend. A empresa destacou que essa solu\u00e7\u00e3o supera, em velocidade de transmiss\u00e3o, alternativas da concorr\u00eancia em testes internos.<\/p>\n
A ado\u00e7\u00e3o da Lei de Escalonamento de Tau revela uma investida para melhorar manufatura sem depender apenas do aumento de transistores na mesma \u00e1rea do chip. A tecnologia \u00e9 apresentada pela Huawei como parte de uma carteira de esfor\u00e7os para ampliar o desempenho de seus componentes.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"