{"id":104813,"date":"2026-02-19T21:00:00","date_gmt":"2026-02-20T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/staging.portaltela.com\/noticias\/2026\/02\/19\/metodo-de-processamento-de-chips-pode-fortalecer-criptografia-de-dados\/"},"modified":"2026-02-19T21:00:00","modified_gmt":"2026-02-20T00:00:00","slug":"metodo-de-processamento-de-chips-pode-fortalecer-criptografia-de-dados","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/staging.portaltela.com\/cotidiano\/tecnologia\/2026\/02\/19\/metodo-de-processamento-de-chips-pode-fortalecer-criptografia-de-dados\/","title":{"rendered":"M\u00e9todo de processamento de chips pode fortalecer criptografia de dados"},"content":{"rendered":"<p>A MIT mostrou uma t\u00e9cnica de fabrica\u00e7\u00e3o de chips que permite autentica\u00e7\u00e3o baseada em fingerprint compartilhado entre dois dispositivos, eliminando a necessidade de armazenar segredos em servidores externos. A abordagem promete maior privacidade e efici\u00eancia energ\u00e9tica, em especial para sistemas com pares de dispositivos insepar\u00e1veis.<\/p>\n<p>Pesquisadores, liderados por Eunseok Lee, desenvolveram um m\u00e9todo para criar dois chips com uma impress\u00e3o digital id\u00eantica compartilhada, gravada durante a fabrica\u00e7\u00e3o. Cada metade pode autenticar a outra diretamente, sem dados fora do chip.<\/p>\n<p>O estudo foi apresentado no IEEE International Solid-State Circuits Conference. A equipe afirma que o m\u00e9todo \u00e9 compat\u00edvel com processos CMOS padr\u00e3o e n\u00e3o requer materiais especiais, reduzindo custos.<\/p>\n<h3>Como funciona<\/h3>\n<p>Os chips s\u00e3o fabricados em conjunto e, antes de serem separados, recebem transistores na borda com propriedades sob estresse de oxida\u00e7\u00e3o de gate. Um LED de baixo custo \u00e9 usado para induzir uma falha em transistor, gerando estados de quebra que variam entre unidades.<\/p>\n<p>A varia\u00e7\u00e3o na \u201cquebra\u201d de transistores \u00e9 utilizada para criar uma PUF (fun\u00e7\u00e3o f\u00edsica n\u00e3o clon\u00e1vel). Ao compartilhar a PUF entre dois chips, cada um pode autenticar o outro sem consultar um servidor central.<\/p>\n<h3>Aplica\u00e7\u00f5es e vantagens<\/h3>\n<p>A dupla PUF torna a autentica\u00e7\u00e3o direta entre dispositivos poss\u00edvel, sem armazenar chaves em nuvem ou em servidores terceiros. Isso pode aumentar a seguran\u00e7a e reduzir a necessidade de mem\u00f3ria e computa\u00e7\u00e3o adicionais.<\/p>\n<p>Segundo os pesquisadores, a metodologia atual alcan\u00e7a confiabilidade superior a 98% na correspond\u00eancia da chave gerada, o que favorece a ado\u00e7\u00e3o em sistemas com restri\u00e7\u00f5es de energia, como sensores m\u00e9dicos e dispositivos vest\u00edveis.<\/p>\n<h3>Perspectivas e financiamento<\/h3>\n<p>Os autores destacam que a ideia ainda est\u00e1 em est\u00e1gio inicial, com perspectivas de evolu\u00e7\u00e3o para combina\u00e7\u00f5es mais complexas de segredo anal\u00f3gico. O apoio financeiro veio de Lockheed Martin, da MIT e de institui\u00e7\u00f5es sul-coreanas.<\/p>\n<p>Os pesquisadores envolvidos s\u00e3o Eunseok Lee, Jaehong Jung e Maitreyi Ashok, com Anantha Chandrakasan e Ruonan Han atuando como orientadores s\u00eanior. O trabalho integra a linha de seguran\u00e7a de hardware em nuvem e dispositivos extremos.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<ul>\n<li>Cientistas do MIT desenvolveram um m\u00e9todo de fabrica\u00e7\u00e3o que produz um fingerprint compartilhado entre dois chips, permitindo autentica\u00e7\u00e3o m\u00fatua sem armazenar informa\u00e7\u00f5es secretas em servidores externos.<\/li>\n<li>O segredo fica dentro do sil\u00edcio: os dois chips compartilham um PUF (fun\u00e7\u00e3o f\u00edsica n\u00e3o clon\u00e1vel) \u00fanico, gerado pela quebra de isolante de transistores na borda antes de serem separados.<\/li>\n<li>A dupla de chips pode se autenticar diretamente uma \u00e0 outra, sem precisar de intermedi\u00e1rios, o que aumenta a seguran\u00e7a e a efici\u00eancia energ\u00e9tica.<\/li>\n<li>O m\u00e9todo \u00e9 compat\u00edvel com processos CMOS padr\u00e3o e n\u00e3o requer materiais especiais, oferecendo baixo custo de produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<li>O trabalho foi apresentado na IEEE International Solid-States Circuits Conference e financiado por Lockheed Martin, MIT School of Engineering MathWorks Fellowship e Korea Foundation for Advanced Studies Fellowship.<\/li>\n<\/ul>\n","protected":false},"author":15,"featured_media":104816,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1368,16],"tags":[2105,2055,437,871],"class_list":["post-104813","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-engenharia","category-tecnologia","tag-biometria","tag-computacao-confidencial","tag-seguranca","tag-tecnologia-inovacao"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts\/104813","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/users\/15"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/comments?post=104813"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts\/104813\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/media\/104816"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/media?parent=104813"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/categories?post=104813"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/staging.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/tags?post=104813"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}